本次小编给大家介绍下smt红胶使用中会有哪些问题，有哪些解决的方法。

      吉田贴片胶印胶系列产品能够满足客户在SMT生产当中的用胶需求，对芯片粘结强度高；具有优异的耐热性，满足回流焊与波峰焊的工艺要求；高湿强度；良好的贮存稳定性。我们为客户提供适合各种施胶工艺的产品。刮胶产品下胶性好，适合于手动、半自动、自动刮胶以及厚网刮胶工艺。

       经客户的使用经验和吉田贴片smt红胶生产厂家的实践，把贴片胶刮胶过程中出现的问题及对策总结如下，供大家参考：

1、胶嘴堵塞

原因：不相容的胶水交叉污染；针孔内未完全清洁干净；针孔内残胶有厌氧固化的现象发生；贴片胶微粒尺寸不均匀。

解决方案：更换胶嘴或清洁胶嘴针孔及密封圈；清洗胶嘴，注意勿将固化残胶挤入胶嘴（如每管胶的开头和结尾）；不使用黄铜或铜质的点胶嘴（丙烯酸脂贴片胶在本质上都有厌氧固化的特性）；选用微粒尺寸均匀的贴片胶。

2、拖尾

原因：胶嘴内径太小；涂覆压力太高c胶嘴离电路板间距太大；贴片胶过期或品质不佳；贴片胶粘度太高；冰箱中取出后立即使用；涂覆温度不稳定；涂覆量太多；贴片胶常温下保存时间过长。

解决方案：更换内径较大的胶嘴；调低涂覆压力；选择涂覆压力；选择“止动”高度合适的胶嘴；检查贴片胶是否过期及储存温度；选择粘度较低的贴片胶；充分解冻后再使用；检查温度控制装置；调整涂覆量；使用解冻的冷藏保存品。

3、 空洞

原因：注射筒内壁有固化的贴片胶，异物或气泡；胶嘴不清洁。

解决方案：更换注射筒或将其清洗干净；排除气泡。

4、 漏胶

原因：贴片胶内混入气泡。

解决方案：高速脱泡处理；使用针筒式小封装。

5、 元件偏移

原因：贴片胶涂覆量不足；贴片机有不正常的冲击力;贴片胶湿强度低;涂覆后长时间放置;元器件形状不规则,元件表面与贴片胶的亲和力不足。

解决方案：调整贴片胶涂覆量；降低贴片速度，大型元件最后贴装；更换贴片胶；涂覆后1H内完成贴片固化。

6、 固化后强度不足

原因：热固化不充分；贴片胶涂覆量不够；对元件浸润性不好。

解决方案：调高固化炉的设定温度；更换灯管，同时保持反光罩的清洁，无任何油污；调整贴片胶涂覆量；咨询供应商。

7、 掉件

原因：固化强度不足或存在气泡；点胶施胶面积太小；施胶后放置过长时间才固化；使用UV固化时贴片胶被照射到的面积不够；元件上有脱模剂。

解决方案：确认固化曲线是否正确及贴片胶的抗潮能力；增加涂覆压力或延长涂覆时间；选择粘性有效时间较长的贴片胶或适当调整生产周期，涂覆后1H内完成贴片固化；增加胶量或双点施胶，使胶液照射的面积增加；咨询元器件供应商或更换贴片胶。

8、 施胶不稳

原因：冰箱中取出就立即使用；涂覆温度不稳；涂覆压力低，时间短；注射筒内混入气泡；供气气源压力不稳；胶嘴堵塞；电路板定位不平；胶嘴磨损；胶点尺寸与针孔内径不匹配。

解决方案：充分解冻后再使用；检查温度控制装置；适当调整凃覆压力和时间；分装时采用离心脱泡装置；检查气源压力，过滤器，密封圈；清洗胶嘴；咨询电路板供应商；更换胶嘴；加大胶点尺寸或换用内径较小的胶嘴。

9、 粘接度不足

原因：施胶面积太小；元件表面塑料脱模剂未清除干净；大元件与电路板接触不良。

解决方案：利用溶剂清洗脱模剂，或更换粘接强度更高的贴片胶；在同一点上重复点胶，或采用多点涂覆，提高间隙充填能力

以上就是关于使用smt红胶时，有可能会出现的一些问题与解决方案。大家可以参考下。