常用的无铅锡膏为高温锡膏，熔点一般在217℃以上。目前的低温锡膏一般为Sn-Bi系列，包含有SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各种锡膏合金成分；其中Sn42Bi58为共晶合金，其熔点仅为138℃，其它锡膏合金成分皆无共晶点，熔点也各不相同。

　　特点：1、因Sn42Bi58这种合金的结晶是片状结构的，其焊点较脆，容易发生脆裂，对于有强度要求较严格的产品就不太合适了（正在使用此产品的就不必过分提出焊点为何不牢啦！）。

　　2、对于此种情况，现加入第三种元素后，使得结晶结构有所变化，强度有所改善，可以达到接近无铅锡膏强度的程度。不过目前SnBiAg和SnBiCu在市场应用不是很多，而且第三种元素的价格偏高，所以做出来的锡膏成本就自然高了；整体说来，SnBiCu的价格要远低于SAC的，稍微高于SnBi。而SnBiAg的价格因为含银合金，所以价格也就比SnBiCu要高一些。

　　好处：低温锡膏成本除了价格因素外，还有回流焊等设备的能耗问题，因为低温锡膏的熔点降低，从而工作炉温降低了，所以能耗也会随着降低。低温锡膏在何种情况适合使用较多：

　　1、散热模组：目前电子行业的散热模组大多使用吉田SnBi系列的锡膏；

　　2、不耐温元器件：对焊接强度要求一般的会选择Sn42Bi58的锡膏，强度要求稍大的，会使用加入第三种合金元素的锡膏，例如SnBiAg、SnBiCu

　　3、多次回流焊接时，为不改变及破坏之前焊接的焊点，可能会在二次三次焊接时配合使用低温锡膏SnBi，比如：高频头。

       以上就是无铅低温锡膏的特点和好处，希望对大家有所帮助。