大家知道锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。那今天我们来说一下高温锡膏与低温锡膏的不同之处是什么，下面例举了几点，大家一起来看看。

    1、高温锡膏和低温锡膏组成差异：高温锡膏一般为锡，银，铜等金属元素，低温锡膏组成为锡，铋。

    2、高温锡膏和低温锡膏熔点差异：高温锡膏由锡银铜组成，低温为锡铋，低温熔点为138℃，耐高温熔点为210-227℃。

    3、高温锡膏和低温锡膏回流时的区别：大部分低温锡膏用于双面回流工艺时的第二次回流，由于第一回流面具有较大的器件，当第二次次 - 使用与锡膏相同熔点的回流容易使第一回流面已被焊接（第二回流炉倒置）的大器件出现焊接甚至脱落，所以第二次一般使用低温焊锡膏当达到熔点时，焊料的第一回流面不会出现二次熔化。

    4、高温锡膏和低温锡膏的应用差异：低温锡膏Bi熔化后温度会显着降低，铋组分比较脆，一般只用于静电产品，LED领域广泛;高温锡膏的可靠性相对较高，不易破裂的应用领域将会更加广泛。

    上面例举的几点就是高温锡膏与低温锡膏的不同之处，希望能让大家更好的了解到这些产品。