大家知道锡膏是一种焊料合金粉末以及焊剂的混合物,这种成分组合容易产生延迟助焊、树脂、焊料掺混等隐形问题,还有因为合金粉末和焊剂的比重差产生的分离作用,合金粉末的表面积大,会带来金属氧化物的增加等,因而锡膏的成分中,必须使用防止分离剂和强活性剂,所以在锡膏选择上更要注意,下面我们来看一下需要注意的有哪些方面。
1、必须具有优异的保存稳定性。
2、锡膏焊接后,能得到良好的结合状态具。
3、其焊剂成分具有高绝缘性、低腐蚀性。
4、锡膏印刷后,在长时间内对SMD持有一定的粘合性。
5、有良好的印刷性(流动性、脱版性、连续印刷性)等。
6、对焊接后的焊剂残渣有良好的清洗性,清洗后不可留有残渣成分。
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