无铅锡膏中无铅低温和无铅高温大部分被广为使用在哪些产品?曾有朋友试验过无铅低温在测试与炉温方面，都还OK，但是无铅高温测试的结果都很不理想。其中最大问题点，回焊炉过後，锡面都很不光滑平整，表面坑洞很大很多。这又是怎么一回事呢？

　　高温带来的问题，首先受到影响的，是器件封装的耐热问题。在无铅技术的推荐焊接温度上（ 245 – 255 ℃ ），温度比起以往 SnPb 的最高约 235 ℃ 高出了 20 度。这对以往器件只保证承受 240 ℃ 来说，肯定是存在损坏风险的。

　　而像 BGA 一类器件的使用，其本身封装在焊接中的温度就高过焊点温度。加上其较冷、热特性的焊点，当满足 BGA 的焊接条件时，容易使到同一 PCBA 上的其他小热容量器件的温度高出许多，这又进一步加强了热损坏的风险。所以业界一些机构如 IPC 等建议所有定为无铅合格的器件，必须要能承受的起数次通过峰值温度高达 260 ℃ 的最低要求。

　　不过这里要提醒的，是这是器件供应商用来测试的标准。和实际应用中有一定的不同。由於实际 PCBA 上存在热容量及对流条件的不同，我们是可能很难同时满足焊点的焊接温度需求以及封装的耐热需求的。就如以上提到的 BGA 例子，当 BGA 底部的中间焊点达到 255 ℃ 时， BGA 的封装是很可能超过 260 ℃ 的。对於较厚的 BGA 封装，标准中还允许其保证在较低的温度（如 245 ， 250 ℃ ）。这在实际应用中都有可能出现问题。

    以上就是关于无铅高温锡膏焊后表面不光亮，有坑洞的原因，希望能帮到大家更好的了解到无铅锡膏。欢迎广大消费者前来合作。