锡膏是合金焊料粉末、助焊剂系统和触变剂系统均匀混合而成，具有触变性能的膏状流体 锡膏的贮存条件一般在2—5℃下保存3-6个月，贮存时不会发生化学变化，也不会出现焊料粉与焊剂分离现象，并保持其黏度和粘性不变。锡膏在印刷之前须自然回温，一般回温时间为4—8 h，在锡膏回温到室温前，切勿拆开容器或搅拌锡膏和强制加热回温，以免造成助焊剂等成分析出。以保证良好的印刷性和焊接性。

　　锡膏印刷的量要适宜，过多容易产生桥连等焊接缺陷，过少又容易产生开路或虚焊等焊接缺陷。锡膏E0,——U量的控制取决于印刷范本的厚度、刮刀压力的大小和印刷速度。印刷范本一般采用不锈钢材料，对于BGA范本开口直径，一般略小于焊盘直径，其厚度一般为O．12 O．15 mm，以保证适量的锡膏印刷。

　　印刷锡膏时，一般采用6O。不锈钢刮刀，刮刀压力一般控制在35—100 N，压力太小使锡膏转移量不足，太大又使所印刷锡膏太薄，增加锡膏污染范本反面和PCB基板的可能性。印刷速度一般为10-25 mllfS，太快易造成刮刀滑行、漏印，太慢易造成锡膏印迹边缘不齐，污染PCB基板表面。BGA焊点间距越小，印刷速度愈慢，才能保证良好的印刷质量。印刷后的脱模速度一般设定为O．5——1．0 mllfS，焊点间距愈小，脱模速度应愈慢。目前有研究表明，将脱模速度设定为可加速的，即从零逐渐加速，可避免等速脱模时锡膏塌陷和锡膏与范本分离不良，其脱模效果良好。

　　另外，在印刷时要注意控制操作的环境，温度控制在25℃左右，湿度控制在RH55％左右，印刷后的PCB应在30min以内进行回流焊工艺，防止锡膏在空气中暴露过久而影响组装质量。