使用针筒锡膏时需要注意什么事项呢？今天小编就给大家介绍下。

      在针筒锡膏在使用过程中，如发现稀释剂消耗溘然增加，比重持续上升，可能是有其它高比重之杂质掺入，例如：水、油等其它化学品，需找出原因，并更换全部锡膏。针筒锡膏液面至少应保持在发泡石上方约一英寸。焊锡发泡高度的调整应高于发泡口边沿上方1cm左右为佳。采用发泡方式时请按期检验空压机之气压，最好能备二道以上之滤水机，使用干燥、无油、无水之清洁压缩空气，以免影响助焊膏之结构及机能。

　　调整风刀角度及风刀压力流量，使用喷射角度与PCB行进方向应呈10°-15°，角度太大会把针筒锡膏吹到预热器上，太小则会把发泡吹散造成焊锡点不良。如使用毛刷，则应留意毛刷是否与下方接触，太高或太低均不好，应保持轻轻接触为佳。在采用发泡或喷雾功课时，功课速度应随PCB或零件脚引线氧化程度而决定。须先检测锡液与PCB前提再决定功课速度，建议功课速度最好维持在3——5秒，若超过6秒仍无法焊接良好时，可能因其基材或功课前提需要调整，最好寻求相关厂商予以协助解决。

　　喷雾时须留意喷嘴的调整，务必让锡膏平均分布在PCB表面。锡波平整，PCB不变形，可以得到更平均的表面效果。过锡的PCB零件面与焊锡面必需干燥，不可有液体状的残留物。当PCB氧化严峻时，请提高前辈行适当的前处理，以确保品质及可焊性。焊锡机上之预热设备应保持让PCB在焊锡前有80℃——120℃预热方能可施展锡膏之最佳效力。

       以上就是关于使用针筒锡膏的注意事项，希望能帮到大家。东莞市吉田焊接材料有限公司是一家专注于生产锡膏、助焊膏、SMT红胶、针筒锡膏、BGA锡球、锡渣还原剂、清洗剂/洗板水的高新技术企业，已有多年的经验，欢迎有意的朋友前来咨询和订购。