我们所说的锡膏也叫焊锡膏，呈灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

    在20世纪70年代的表面贴装技术，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化,其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。

    焊锡膏是一个复杂的体系，主要是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。以上这些是小编收集到关于的锡膏的内容，希望能帮到大家更好的了解到锡膏。