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低温锡膏的特性
编辑:东莞市吉田焊接材料有限公司   时间:2019-04-24

    低温锡膏它的熔点是138℃,所以被称为低温锡膏,当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED行业欢迎,它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。以下例举了几点它的特性,大家一起来看看。


   1、熔点139℃

   2、完全符合RoHS标准

   3、优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象

   4、润湿性好,焊点光亮均匀饱满

   5、回焊时无锡珠和锡桥产生

   6、长期的粘贴寿命,钢网印刷寿命长

   7、适合较宽的工艺制程和快速印刷


   以上就是低温锡膏的特性,有没有让大家更好的认识到低温锡膏。吉田是一家专注于生产锡膏、助焊膏、SMT红胶、针筒锡膏、BGA锡球、锡渣还原剂、清洗剂/洗板水的高新技术企业。欢迎广大的消费者前来咨询与合作。


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