我们知道焊锡膏,主要是由助焊剂和焊料粉组成的，今天我们来了解一下焊锡膏的主要成份及其作用：

　　A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；

　　B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；

　　C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；

　　D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响。

    以上就是焊锡膏成份作用介绍，有没有让大家更好的认识到焊锡膏。吉田是一家专注于生产锡膏、助焊膏、SMT红胶、针筒锡膏、BGA锡球、东莞锡线、清洗剂/洗板水的高新技术企业。欢迎广大的消费者前来咨询与合作。