这个锡膏焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时，在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面，并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。所以在一般电子产品的装配中，称它为焊锡。下面我们看一下常用的锡膏焊料需要具备的条件有哪些？

   1、锡膏焊料的熔点要低于被焊工件。

   2、要有较好的导电性能。

   3、要有转快的结晶速度。

   4、要易于与被焊物连成一体，要具有一定的抗压能力。

    锡膏焊料根据熔点的不同可分为硬焊料和软焊料；根据组成成分可分为锡沿焊料、银焊料、铜焊料等。

    以上就是关于锡膏焊料的相关内容，希望能帮到大家更好的了解到锡膏。欢迎广大消费者前来合作。