锡膏特性决定回流曲线的基本特性。不同的锡膏由于助焊剂（Flux）有不同的化学组分，因此它的化学变化有不同的温度要求，对回流温度曲线也有不同的要求。一般锡膏供应商都能提供一个参考回流曲线，用户可在此基础上根据自己的产品特性优化。 以Sn63/Pb37锡膏的温度回流曲线为例来分析回流焊曲线。它可分为4个主要阶段：

　　1）把PCB板加热到150℃左右，上升斜率为1-3 ℃/秒。 称预热阶段。

　　2）把整个板子慢慢加热到183 ℃。称均热阶段。时间一般为60-90秒。

　　3）把板子加热到融化区（183 ℃以上），使锡膏融化。称回流阶段。在回流阶段板子达到最高温度，一般是215 ℃ +/-10 ℃。回流时间以45-60秒为宜，最大不超过90秒。

　　4）曲线由最高温度点下降的过程。称冷却阶段。一般要求冷却的斜率为2 -4℃/秒。