本次介绍下我司锡片锡环的产品

预成型焊锡(锡片/锡环

BTL-96P(1206), BTL-96P(1206D)，BTL-96P(0805),BTL-96P(0805D),BTL-96P(0603),BTL-96P(0402) 带盘和卷轴包装

概述：

带盘和卷轴包装的预成型焊锡材料提供了一种提高焊料量的简便方法。矩形预成型焊锡被插入到焊膏内，从而精确地提高了焊料量。标准的矩形预成型焊锡（如 0805，0603 和 0402 型的带盘卷轴包装）均可被放置在标准设备中，从而达到行业标准的拾取贴装要求。

在对焊料量要求精确的应用中（如通孔应用时的垫圆形焊锡），使用带盘和卷轴包装的预成型焊锡可以在生产中快速实施所需的焊料量，并可在任何标准的拾取设备上灵活地加以应用。

特性：

0805D，0805, 0603, 1206 ,0402和0201 矩形预成型焊锡及许多其他形状都可与焊膏一起使用；

也有垫圆形、圆片形和较大矩形形状可供选择；

合金的高灵活性，包括应用于印刷电路板封装的通用无铅和含铅合金；

利用标准设备快速应用；

优点:

精确地提高焊料量；

精确地控制单独应用时的焊料量；

兼容标准拾取要求；

兼容标准尺寸喷嘴；

拥有全部标准的焊膏合金可供选择；

减少焊膏迭印的需要，从而降低助焊剂飞溅；

降低标准焊膏中助焊剂/焊膏比例，从而减少助焊剂残留。

应用：

本产品适用于插件零件，元器件对装等工艺，具有局部增加锡量，减少焊锡不足空洞发生，可降低因零件脚平整度不良的零件空焊率，提升其焊锡性等特点。为生产厂商提供增加焊锡量的简便方法，提高产品良率，降低生产成本。

无铅预成型焊锡与焊膏的接触不能少于25%，而含铅预成型焊锡与焊膏的接触不能少于 10%。

为了确保良好的润湿性，助焊剂在焊膏中的比例不能被稀释到低于 2.5%（重量百分比）。这种情况下，回流曲线也不需调整。如果助焊剂相对于焊料的比例为2 - 2.5 %（重量百分比），应考虑快速的升温回流曲线，无铅合金尤其如此。这一建议可确保助焊剂的减少而又不会在回流时受到过热影响。