本次介绍下我司锡球的产品

锡球分类：有铅6337锡球、无铅305锡球、无铅锡铜99.3/0.7锡球、无铅锡银96.5/3.5锡球、无铅锡银96/4锡球、高铅10/90锡球、高铅5/95锡球、低温42/58锡球、其他特定成分锡球。

锡球球径：0.2/0.25/0.3/0.35/0.4/0.45/0.5/0.55/0.6/0.65/0.76/0.889。

外观：      银色金属球体。

应用领域：适用于半导体BGA，CSP芯片封装返修和微电子线束，光电器件尖端领域及微细焊接应用。

保存温度：密封保存18个月时间。（在阴凉干燥处10-20℃保存）。

产品特征：

• 稳定的锡球尺寸、成分，使再制造作业保证极高良率。
• 高精密度筛选分级技术提高尺寸的均一性。
• 精密制球技术使锡球具高真圆度及表面均一性。
• 耐冲击性优越，高可靠性锡球。
• 交货：常规锡球2-3天内发货，定制锡球3-7天内发货。