合金成份：Sn63Pb37/Sn62.9Pb36.9Ag0.2 产品熔点：183℃

颗粒度：10-15μm/20-45μm

存储说明：有铅针筒锡膏采用针筒30g和100g装，特殊重量可应客户要求，在2-10℃环境下储存期限为6个月，使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启，以防止受潮产生锡珠。 适用范围：所有无环保要求的点涂工艺电子产品。

有铅针筒锡膏特性

有铅针筒锡膏，由球形焊料和日本进口高性能活性剂、触变剂、研制而成，具有优越的焊接性和稳定的印刷性，此款针筒锡膏产品有如下特性：：

1、优越的焊接效果，焊点光亮；

2、卓越的免清洗点涂性能，膏体细腻，点涂均匀，出锡流畅，不断锡，较好的抗坍塌性能；

3、能很好的抑制锡球的产生，焊接润湿性好，焊点饱满光亮焊接后残留物少，色浅，无腐蚀，绝缘阻抗高；

4、专为元器件点涂焊接工艺而设计，对细针头具有良好的适用性，在8小时的使用中均可提供点涂性能。

有铅针筒锡膏——性能参数详细说明

有铅针筒锡膏——回流焊温度曲线图

说明：回流焊曲线由锡膏的合金熔点和元件热传导性决定，上图是YOSHIDA（吉田公司）有铅针筒锡膏在实际应用中具有较好效果的建议回流焊曲线图。

有铅针筒锡膏——安全知识

有铅锡膏回焊过程中会产生蒸汽，作业时应该注意空气通风，避免吸入体内。