高温无铅针筒锡膏（无卤），由球形焊料和日本进口高性能活性剂、触变剂、研制而成，具有优越的焊接性和稳定的印刷性，适合用于各种钎焊应用场合，以特定的回焊炉温度曲线工艺窗口的设计，焊后残留少且白色透明。

　　适用高温无铅针筒锡膏温度曲线；满足手印、机印的中速印刷的要求。具有优秀的防不规则锡珠和防溅射锡珠性能。焊点外观消光处理、残留无色，焊点易于目检。另外，此款产品属环保产品；确保产品的长期使用的可靠性。

　　免清洗高温无铅针筒锡膏的优点：

　　第一、极佳的回流焊接优良率,对细至0.25mm(10mil)的BGA圆形焊点都可以得到完全的合合金熔合。细间距0.12-0.25mm推荐用4#粉；0.28mm以上间距推荐用3#粉；

　　第二、优秀的印刷性，对所有的PCB板设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度可达50-120mm/sec，印刷周期短,产量高。完美的回流温度曲线工艺窗口，对各种PCB板/元器件表面处理均有良好的可焊性。

　　第三、回流焊接后极好的焊点和低的残留物外观。具自行降低不规则锡珠数量,减少返工率和提高直通过率。

       以上就是吉田公司的免清洗高温无铅针筒锡膏的相关信息，希望能帮助大家了解免清洗高温无铅针筒锡膏。