吉田公司无卤无铅锡膏由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊溶剂组成，体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和印刷持续性，此锡膏成分含量完美符合ROHS环保要求，能有效地保护地球环境，具有良好的环保性。

      高温无卤锡膏：锡银铜锡膏焊接效果很好，机械强度高印刷时保湿性好，可获得稳定的印刷性，脱模性极佳，在钢网上可连续印刷8小时,可焊性好，爬锡好，焊点饱满光亮。

       中温无卤锡膏：锡铋银合金熔点适中，适用较广，贴片和插件效果极好，印刷时保湿性好，可获得稳定的印刷性，脱模性极佳，在钢网上可连续印刷8小时,可焊性好，爬锡好，焊点饱满光亮。

       低温无卤锡膏：锡铋合金熔点较低，故焊接温度较低，能有效的保护电子元器件不被高温损伤，印刷时保湿性好，可获得稳定的印刷性，脱模性极佳，在钢网上可连续印刷8小时,可焊性好，爬锡好，焊点饱满光亮。